微束等离子体：从0.1到15A,圆柱弧能够坚持在十分低的焊接电流下稳定。中电流：15-200 A在15~200 A的大电流下，等离子弧的加工特性与TIG电弧类似，但电弧是由于等离子体被紧缩而变直的。固然能够增加等离子气流速度以增加熔池的深度，但在湍流屏蔽气流中存在混合空气和维护气体的风险。
 
    小沟等离子体：超越100 A经过增加焊接电流和等离子空气速度，能够产生强大的等离子束，以及激光和电子束焊接，它能够对资料产生足够的浸透。在焊接过程中，随着焊接熔池的活动，在外表张力作用下，金属穿过孔构成焊接通道。该工艺可用于单面焊焊接较厚的资料（厚度不超越10mm的不锈钢）。
 
    微束离子通常用于焊接薄板（厚度0.1mm）、金属丝和网孔局部。直针电弧使电弧偏转和变形最小。固然等效的TIG电弧愈加扩散，但较新的晶体管化（TIG）电源在低电流下能够产生十分稳定的电弧。
 
    该办法可用于传统TIG熔模焊接。它的优点是可以产生深穿透（它愿意允许更高的等离子体活动），并且允许更大的外表污染，包括涂层（焊炬中的电极）。主要缺陷是焊炬体积大，使得手工焊接愈加艰难。在机械化焊接中，焊炬的维护应惹起注重，以保证焊接性能的稳定。